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              成品孔尺寸公差

              時間:2022-05-13 11:46:15來源:本站瀏覽次數:159

                  PCB 上有 3 種類型的孔,電鍍孔、非電鍍孔和通孔孔,它們根據其類型和尺寸具有不同的成品孔尺寸公差。

              PCB 上有 3 種類型的孔,電鍍孔、非電鍍孔和通孔孔,它們根據其類型和尺寸具有不同的成品孔尺寸公差。

              成品孔尺寸公差基于以下因素:

              • 孔的類型——鍍層、非鍍層或通孔。
              • 標稱孔尺寸與可用鉆頭尺寸。
              • 鉆頭尺寸公差。
              • 鉆頭在使用過程中磨損。
              • 孔清潔(去污)。
              • 電鍍工藝和銅平衡。
              • PCB的最終表面光潔度。

              當要電鍍一個孔時,它會鉆出超大尺寸,以允許制造公差和下游電鍍工藝。

              過大值由鍍銅厚度和已知的累積制造公差決定。

              標稱孔尺寸與可用鉆頭尺寸

              定義的公差從鉆頭開始,以 0.05mm 的標準尺寸步長提供,CAD 系統中定義的任何不滿足此 0.05mm 步長的孔都將四舍五入到最接近的步長。

              可以使用更小的鉆頭尺寸臺階,但是它們的高成本通常超過了它們的優勢。

              從另一個角度來看,我們說的是最大值為 0.025mm 或 25μm 的舍入。

              這不應導致任何下游流程問題。

              鉆頭尺寸公差

              鉆頭經過機加工,因此對制造商數據表中定義的尺寸有公差。

              我們供應商引用的標準公差從 0.003 毫米到 0.010 毫米不等,具體取決于鉆頭的尺寸。

              鉆頭磨損

              在鉆孔過程中會產生摩擦,這會導致鉆頭磨損,這是非常小的量(以微米計),并且根據已知的磨損率定期更換鉆頭。

              但是,它仍然必須被視為 PCB 制造過程中累積的公差的一部分。

              孔清潔(去污)

              鉆孔后需要清潔。

              這是為了去除鉆孔過程中留下的任何顆粒。

              清潔是一種化學過程,稱為去污,它還可以平滑孔壁,為黑洞處理做好準備。

              在清潔過程中,會去除非常少量(小于一微米)的孔壁,從而增加孔直徑。

              如果清洗不正確,那么黑洞過程可能會失敗,電鍍過程也會失敗。

              孔的電鍍和銅平衡
              電鍍索引圖像

              PCB上的孔電鍍是制造過程的關鍵部分。

              弄錯了,層之間的互連就會失敗,或者至少不可靠,就像這些孔中元件引線的可焊性一樣。

              我們的目標是在電鍍通孔中沉積大約 20-25μm 的銅。

              但是,PCB 的銅平衡極大地影響了銅在整個 PCB 上的分布均勻程度。

              下面顯示的銅分布將導致更多的銅沉積在銅密度較低的區域(紅色)。

              導致孔的結果是該區域具有較厚的銅壁,因此實際完成的孔尺寸較小。

              有關如何改善銅平衡的更多信息,請參閱我們關于如何實現更均勻的銅密度的提示和技巧帖子 。

              PCB的最終表面光潔度

              當我們談論最終表面處理時,我們指的是在阻焊層之后,PCB 上的焊盤和裸露銅的最終金屬化保護處理,這可能是 HAL、ENIG、ImAg 等。

              任何未被阻焊層覆蓋的電鍍孔都將在最終表面處理過程中進行電鍍,因此這些孔的尺寸將進一步減小。

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