I型HDI板的結構和制造工藝流程

（1）I型HDI板的結構

I型HDI板的基本結構如圖所示。 pcba生產廠家板的中間為預制好的芯板，最外層為半固化片和RCC 壓制的絕緣層，再經鉆孔、孔金屬化、外層圖形轉移、鍍覆、蝕刻等加工制成有一階盲孔和 通孔的HDI板。如果需要二階盲孔，則在此基礎上再加半固化片和RCC二次層壓后，重復鉆孔、孔金屬化、圖形轉移、鍍覆、蝕刻等步驟，可以得到二階盲孔的HDI板。

（2） I型HDI板的制造工藝流程

 I 型HDI板的制造工藝流程根據鉆孔的方式可分為兩種。

流程 1：采用附樹脂銅箔（RCC）與半固化片疊層，直接用UV- CO2激光鉆孔。

芯板制作→檢驗→表面處理→疊加半固化片和RCC→壓合→定位、激光鉆孔→孔金屬化→ 圖形轉移→顯影→電鍍→去保護膜→蝕刻→AOI檢驗→涂覆保護膜選擇性鍍覆→外形加工 →電測→終檢→包裝

流程 2：采用RCC和化學蝕刻窗口，用CO2激光鉆孔。

芯板制作→檢驗→表面處理→疊加半固化片和RCC→壓合→定位制作孔的圖形→蝕刻孔窗口→CO2激光鉆孔→去保護膜→孔金屬化→圖形轉移→顯影→電鍍→去保護膜→蝕刻→ AOI檢驗→涂覆保護膜選擇性鍍覆→外形加工→電測→終檢→包裝

2． II型HDI板的結構和制造工藝流程

（1） II型HDI板的結構

II型HDI板的基本結構如圖所示。板的中間為預制好的芯板，將芯板上的通孔用樹脂填充，研磨平整后在最外層加半固化片和RCC壓制的絕緣層，再經鉆孔、孔金屬化、外層圖形轉移、鍍覆、蝕刻等加工制成有一階盲孔、埋孔和通孔的HDI板。如果需要二階盲孔，則在此基礎上再加半固化片和RCC二次層壓后，重復鉆孔、孔金屬化、圖形轉移、鍍覆、蝕刻等步驟，可以得到二階盲孔的HDI板。

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