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              錫珠產生的常見原因

              時間:2022-03-08 11:38:50來源:本站瀏覽次數:255

                  smt貼片加工廠在smt貼片加工的時候錫珠是再流焊中經常碰到的焊接缺陷,多發生在焊接過程中的急速加熱過程中;或預熱區溫度過低,突然進入焊接區,也容易產生錫珠...

              現靖邦科技將錫珠產生的常見原因具體總結如下。

              (1)再流溫度曲線設置不當。首先,如果預熱不充分,沒有達到溫度或時間要求,焊劑不僅活性較低,而且揮發很少,不僅不能去除焊盤和焊料顆粒表面的氧化膜,而且不能焊膏粉末中上升到焊料表面,無法改善液態的潤濕性,易產生錫珠。其解決方法是:使預熱溫度在120~150℃的時間適當延長。其次,如果預熱區溫度上升速度過快,達到平頂溫度的時間過短,導致焊膏內部的水分、溶劑未完全揮發出來,到達再流焊溫區時,即可能引起水分、溶劑沸騰,濺出錫珠。因此,應注意升溫速率,預熱焊料的潤濕性受到影響,易產生錫珠。隨著溫度的升高,液態焊料的潤濕性將得到明顯改善,從而減少錫珠的產生。但再流焊溫度太高,就會損傷元器件、印制板和焊盤,所以要選擇適當的焊接溫度,使焊料具有較好的潤濕性。

              (2)焊劑未能發揮作用。焊劑的作用是清除焊盤和焊料顆粒表面的氧化膜,從而改善液態焊料與焊盤、元器件引腳(焊端)之間的潤濕性。如果在涂敷焊膏之后,放置時間過長,焊劑容易揮發,就失去了焊劑的脫氧作用,液態焊料潤濕性變差,再流焊時必然會產生錫珠。其解決辦法是:選用工作壽命超過4h的焊膏,或盡量縮短放置時間。

              (3)模板的開孔過大或變形嚴重。如果總在同一位置上出現錫珠,就有必要檢查金屬板的設計結構了。模板開口尺寸精度達不到要求,對于焊盤偏大,以及表面材質較軟(如銅模板),將會造成漏印焊膏的外形輪廓不清晰,互相橋連,這種情況多出現在細間距器件的焊盤漏印中,再流焊后必然造成引腳間大量錫珠的產生。其解決辦法是:應針對焊盤圖形的不同形狀和中心距,選擇適宜的模板材料及模板制作工藝來保證焊膏的印制質量,縮小模板的開孔尺寸,嚴格控制模板制作工藝,或改用激光切割加電拋光的方法制作模板。


              錫珠現象

              (4)貼片時放置壓力過大。過大的放置壓力可以把焊膏擠壓到焊盤之外,如果焊膏涂敷得較厚,過大的放置壓力更容易把焊膏擠壓到焊盤之外,再流焊后必然會產生錫珠。其解決辦法是:控制焊膏厚度,同時減少貼片頭的放置壓力。

              (5)焊膏中含有水分。如果從冰箱中取出焊膏,直接開蓋使用,因溫差較大而產生水汽凝結,在再流焊時,極易引起水分的沸騰飛濺,形成錫珠。其解決辦法是:焊膏從冰箱取出后,通常應在室溫下放置4h以上,待密封筒內的焊盤溫度達到環境溫度后,再開蓋使用。

              (6)印制板清洗不干凈,使焊膏殘留于印制板表面及通孔中。其解決辦法是:加強操作者和工藝人員在生產過程中的責任心,嚴格遵照工藝要求和操作規程進行生產,加強工藝過程的質量控制。

              (7)采用非接觸式印刷或印刷壓力過大。非接觸式印刷中模板與PCB之間留有一定空隙,如果刮刀壓力控制不好,容易使模板下面的焊膏劑到PCB表面的非焊盤區,再流焊后必然會產生錫珠。其解決辦法是:如果無特殊要求,宜采用接觸式印刷或減少印刷壓力。

              (8)焊劑失效。如果貼片至再流焊的時間過長,則因焊膏中焊料粒子的氧化,焊劑變質,活性降低,會導致焊膏不再流,焊球就會產生。其解決辦法是:選用壽命長一些的焊膏(至少4h)。


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