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              SMT加工返修技巧

              時間:2022-03-01 15:36:12來源:本站瀏覽次數:252

                  在smt貼片加工廠家生產電路板焊接電路板時往往會出現很多問題,特別是SMT加工好的電路板進行手工焊接時由于人工操作不當會造成很多不良,下面我們來看一下電路板...

              SMT加工返修技巧

              smt貼片加工廠家生產電路板焊接電路板時往往會出現很多問題,特別是SMT加工好的電路板進行手工焊接時由于人工操作不當會造成很多不良,下面我們來看一下電路板加工廠

              在焊接PCBA電路板應注意些什么:


              1、工廠在smt貼片加工后,焊接時應從先小后大,

              2、先低后高,通過分類、分批進行焊接,焊接順序先焊電阻、電容、晶體管,再焊IC器件IC器件也是先焊小器件再焊大器件,最后焊接插裝件。
              焊接加工電路板片式元件時,準備的工具應與元件寬度一致,若太小或者太大,都會導致裝焊時難以定位,增加成本。焊接常規的兩邊或四邊有引腳的器件時,應先在其邊邊焊幾個定位點,要先使定位點引腳與焊盤對應吻合后,再拖焊剩余引腳的焊接。拖焊時1s左右1個焊點即可。
              焊接結束需用放大鏡仔細檢查,焊點之間有沒有橋接,對于局部有橋接的地方可以刷一點助焊劑再拖焊一次,如還沒有焊好應等其冷卻以后再重新拖焊。不可直接重復拖焊。
              焊接前的預熱與焊接后的冷卻是返修最關鍵的兩個工藝

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