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              PCB組裝翹曲會造成哪些問題？
              時間：2021-12-24 10:48:27來源：本站瀏覽次數：474
                  對于翹曲的PCB電路板，PCB的某些部分變得更靠近模板，而某些部分則遠離。反過來，這會導致 PCB較近部分上的焊膏沉積高度較低。間隙較大的零件上的沉積物具有較大...
              對于翹曲的PCB電路板，PCB的某些部分變得更靠近模板，而某些部分則遠離。反過來，這會導致 PCB較近部分上的焊膏沉積高度較低。間隙較大的零件上的沉積物具有較大的高度。對于這種不均勻的焊膏沉積，可以看到許多問題。
              當溫度升高時，如在回流過程中，其翹曲度增加。反過來，它會影響緊密間距IC下的焊接。

              防止PCB組裝翹曲的方法：
              IPC-A-610E標準規定了室溫下傳入PCB的最大翹曲。根據IPC-TM-650，SMT PCB的最大彎曲和扭曲不得超過0.75%。
              為了控制smt加工中的翹曲，建議執行以下步驟：
              銅平衡：在設計階段本身，必須適當注意平衡所有層的銅。這有助于在室溫和溫度升高時最大限度地減少熱膨脹系數方面的失配。
              在PCB層之間平衡基板：在多層PCB中，必須注意使用具有不同CTE的基板。建議在頂層和底層使用相同厚度和材料的基板。
              平衡銅密度：在面板化過程中，需要最小化面板導軌和外伸支架區域的銅密度差異。
              托盤設計：建議盡量減少PCB和托盤之間的溫差。此外，PCB邊緣和托盤邊緣之間的間隙需要保持最小。使用低彈簧力壓住PCB的周邊和角落也是明智之舉。還建議為托盤提供足夠的支撐，以便PCB在高溫下不會下垂。
              預熱處理：在smt貼片工序進行之前將PCB烘烤至高于其Tg效果很好。這有助于軟化層壓板，同時減輕不同層的應力。從而最小化翹曲。
              總結
              與對可能導致PCB翹曲的各種問題有透徹了解的PCBA加工廠家的合作模式是非常重要。上述技巧對確保翹曲保持在可接受的水平大有幫助。
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