Smt加工環節概述
上料：smt加工中的第一個生產步驟是上料，我們將元器件放入送料器并將送料器分配到一個飛達中。然后可以將它們裝入拾放系統的料盒中。
上料：smt加工中的第一個生產步驟是上料，我們將元器件放入送料器并將送料器分配到一個飛達中。然后可以將它們裝入拾放系統的料盒中。
焊膏：我們需要涂抹焊膏，錫膏噴印或SMT模板印刷，這可以使用不銹鋼模板或通過錫膏噴印機來完成。噴印就像噴墨打印機，只是更復雜，設備更加昂貴。靖邦使用的是MY-600錫膏噴印機它每秒可噴印300個焊膏點，并使用光學校準。這是smt打樣或者是小批量PCBA打樣的一個很好的解決方案，因為不需要模板，生產使用中比較靈活。
使用模板時，需要制造這些模板，為此，我們使用激光切割機來提高精度和速度。我們使用 70、100或127微米厚的模板來實現最佳印刷質量。
焊膏印刷：印刷準確數量
在前端過程中我們已經制作了工藝指導說明，標注了要在每個焊盤上印刷的實際焊膏量，使用此信息我們可以制作模板或對噴射器進行編程。
印刷過程之后是焊膏檢查(SPI)。該設備具有3D成像功能，通過三維成像以正確測量焊盤上的焊膏量。我們只在完美粘貼的面板上開始組裝過程，堅決杜絕不良品流入下一個環節。
Smt貼片組裝：元件的拾取和放置
我們使用 Mycronic MY200貼片機將元器件件安裝在板上。因為大多數元器件都是以膠帶形式購買的，但機器也可以處理管狀或托盤料。
貼裝頭有2種類型。高速頭一次最多可以拾取和放置8個更小、更輕的零件。單頭設計用于更大更重的部件。
MY200視覺相機系統能夠檢查每個組件并將其尺寸與我們數據庫中的尺寸進行比較。它還具有電氣驗證系統，可測量晶體管、電阻器、電容器、二極管的值以及極化組件的方向。
回流焊接：最佳焊點的正確焊接曲線
放置元件后，電路板進入回流爐進行焊接過程，該過程有4個階段：預熱、浸泡、回流和冷卻。
基本上，烤箱加熱面板，激活助焊劑并熔化焊膏以產生熔化的焊料，然后流動將元件焊盤連接到電路板的銅焊盤上。然后冷卻并固化，在元件焊盤和板焊盤之間形成牢固的機械和電氣連接。
這就是整個smt環節的所有流程，我們將竭誠為您服務，以我們20年的經驗積累來服務每一位客戶。 
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