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              Smt加工中SPI與3D SPI有哪些區別?

              時間:2021-11-03 10:55:50來源:本站瀏覽次數:520

                  在smt加工中對于錫膏印刷要格外的關注,因為它的質量決定了整個表面貼裝技術能否達到生產標準。因此對該環節的檢驗就格外重要,這里就要關注對于錫膏印刷的質量...

              在smt加工中對于錫膏印刷要格外的關注,因為它的質量決定了整個表面貼裝技術能否達到生產標準。因此對該環節的檢驗就格外重要,這里就要關注對于錫膏印刷的質量檢驗設備SPI錫膏檢測儀了。傳統的SPI是二維平面的,只是在一個平面對印刷點的表面高度進行檢測,弊端是顯而易見的。目前針對平面檢測的諸多問題,3D SPI應運而生。且靖邦已經走過了從2D到3D的道路。


              那么在smt貼片中SPI與3D SPI有哪些區別?
              2D SPI設備只能測量焊盤上焊膏沉積點的高度,而3D測量焊盤上整堆焊膏的高度。因此,3D 能夠準確顯示焊盤上印刷的焊膏厚度。此外,3D SPI 還可以測量焊盤上錫膏沉積的面積和體積。
              2D SPI機依賴手動對焦,誤差較大,而3D SPI機依賴自動對焦,測量數據更簡潔準確。
              3D SPI 為您在靖邦電子的車間進行SMT裝配質量控制做好準備
              靖邦十多年來專注于電子制造的質量和性能,專業提供涵蓋PCB制造、元件采購和PCBA加工組裝的一站式制造商。靖邦電子的車間采用3D SPI設備作為主要的過程控制措施。它通過角度相機測量焊膏體積和對齊情況,以快速拍攝 3D 照片。此外,3D SPI有專業的工程師可以高速操作,經驗豐富。因此,我們完全有能力提供高質量、高效率和低成本的電子制造服務。
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