從普通電子到航空航天電子，PCBA印刷電路板的應用已經發展了好多年。材質的進步和工藝能力的升級也在改變。越來越多的行業對于電路板的需求已被廣泛體現，特別是今年伴隨著芯片的短缺，很多品牌的汽車已經出現了交付不了的情況。特別是今年發動機ECU控制模塊；系統交互模塊；GPS定位模塊的芯片特別的短缺，這也對我們專業從事汽車電子SMT貼片加工的廠商造成了一定的挑戰。如果是外部的因素市場經過一段時間會調整的，但是對于汽車電子pcba組裝工藝的提升確實工廠要實實在在考慮的。它需要選擇合適的材料和特定的設計，以滿足適用車規級標準的要求。因此，在汽車電路板的smt加工中建議遵循以下幾個基本策略。

1、smt元器件貼裝的方向

元器件貼裝的方向對PCBA電路板制造的性能、可靠性和功能方面發揮有著重要作用。使用波峰焊時，元件必須朝向與波峰平行的方向，以防止橋接焊接或開路。

2、通孔處理

汽車電子有很多需要信號傳輸的控制模塊，我們有必要通過平面和受控阻抗來保護敏感信號（例如通訊模塊）免受電氣輻射干擾的影響。每層必須使用 2到4個通孔進行高電流層之間的連接；實際上，PCB上使用多個過孔可以提高可靠性，減少電阻和電感損耗并增加導熱效率。

3、熱管理

在額定功率超過10mW 或超過10mA 的元器件必須需要適當的熱管理和電源管理組件。電源層和接地層必須放置在內層上。如果對稱和中心元件防止彎曲板。第一步包括識別最顯著熱量產生的元器件，并測算進行哪些熱量管理措施。因此，必須嚴格控制走線厚度、層數、熱路徑連續性和電路板表面都是影響工作組件氣候的因素。

熱通孔與銅場具有相同的作用。兩者都傾向于增加導電性。使用多個土壤區域和通過熱通孔直接連接到熱源的電源，可以顯著降低工作溫度。如果多個組件產生大量熱量，最好將其均勻分布在板上，從而避免出現熱點。另一方面，如果熱量發生器集中在多個組件中，則最好將其放置在板的中間，以便熱量在各個方向均勻分散。

這幾點靖邦在汽車電子加工的案列中總結出的一些能夠有效改善產品質量的因素。