Smt加工中導熱墊和導熱膏如何選擇？
在smt加工中有一些電路板在BGA和IC芯片的背面會涂覆上一層厚厚的灰白色粘稠狀物體，很多人不清楚這個是什么材料。其實這就是我們今天的主角導熱膏？出去這種散熱...
在smt加工中有一些電路板在BGA和IC芯片的背面會涂覆上一層厚厚的灰白色粘稠狀物體，很多人不清楚這個是什么材料。其實這就是我們今天的主角導熱膏？出去這種散熱物質之外，還有另外一種就是導熱墊。那么兩種材質有什么區別呢？
導熱墊
簡而言之，導熱墊是一塊大面積的金屬區域，可以在上面用螺栓固定散熱片。導熱墊由導熱材料制成。通過smt貼片加工放置在組件和散熱器之間時，它們有助于輕松散熱。
使用導熱墊的優點包括：
它們可以輕松的安裝
材料可以切割成所需的定制尺寸
它們有多種材料可供選擇
然而，它們可能會變得昂貴。此外，切割和安裝材料需要努力和時間。
導熱膏
本質上，導熱膏與導熱墊具有相同的功能。它的工作原理是關閉發熱組件和散熱器之間的任何氣隙。這確保了氣隙不會充當熱絕緣體，并且熱量很容易散發。影響導熱膏選擇的因素有很多。選擇的一些因素包括：
導熱系數
粘度
泵出彈性
干燥彈性
使用導熱膏的優點包括：
它很便宜。
它在PCBA加工中相當容易安裝。
與熱墊相比，它更耐用，也更堅固。
然而，粘貼的應用可能是一件很麻煩的事情。此外，導熱膏的強度不如導熱墊。
哪種效果更好 - 導熱墊或導熱膏？
真的沒有一個一刀切的答案。選擇一個與另一個實際上取決于應用程序和電路板的定制需求。在某些應用中，兩者的使用是謹慎的。在以下情況下，通常首選導熱膏：
PCB具有高元件密度
PCB有電源元件
PCB 熱配置文件顯示熱熱點
什么是散熱墊？
在討論散熱技術時，也應謹慎地討論散熱問題。從本質上講，這是PCB 制造商使用的一種技術，涉及將焊盤與大面積銅區域進行熱分離，以便在焊接過程中不會從焊盤上發生過多的熱傳遞，這可能會導致焊接合金的熔化延遲。雖然從smt廠家中電路板制造的角度來看，它的優勢是眾所周知的，但人們擔心大面積銅區域的傳熱能力未得到充分利用。反過來，這可能會導致組件端子處的局部熱點。
因此選擇那種熱處理方式需要根據產品的實際使用環境和基材的特性來具體分析。 
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