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              淺析:哪些SMT加工的主要流程

              時間:2021-07-13 14:46:16來源:本站瀏覽次數:590

                  SMT加工工藝流程中有很多工序,每個工序都是經過科學和實踐驗證過的,符合實際生產需求的。因此在整個smt貼片加工時產品的質量的穩定性如何最終還是由各個步驟來...

              SMT加工工藝流程中有很多工序,每個工序都是經過科學和實踐驗證過的,符合實際生產需求的。因此在整個smt貼片加工時產品的質量的穩定性如何最終還是由各個步驟來決定。都相應的工時支出就會產生非常大的成本。那么今天靖邦科技小編就跟大家一起來全面了解一下。

              一般來說,整個SMT貼片流程主要包含:錫膏印刷、SPI、貼片加工、回流焊、AOI、外觀檢查、DIP插件、波峰焊、測試等。那么整個流程下有流程選項?或許您看完之后會有一個初步的框架,后續詳情可以與我們咨詢。

              一:焊膏印刷

              錫膏印刷的好壞主要由三個要素決定:錫膏狀況、刮削角度和刮削速度。

              二:SPI錫膏檢測

              焊膏檢查本身是一種降低成本的可選方法,因為現在減少焊錫缺陷比以后發現它們要好。SPI 機器有兩種類型:2D 和 3D。PCBCart在工作室擁有一臺3D SPI機器,為客戶提供更好的檢測服務。

              三:元器件貼裝

              貼片在SMT工序中是最核心的環節。一些小元件通常由高速貼片機貼裝,貼片機能夠快速貼裝,使這些元件快速粘附在焊盤上的焊膏上。但是,BGA、IC、連接器等大型元件通常由運行速度相對較低的多功能貼片機貼裝。

              四:目檢和人工返修

              貼片后,需要進行目視檢查,以確?;亓骱笩o缺陷。檢查項目為(錯、漏、反、虛假焊)等。如果出現了產品的品質異常就需要在下一步工序前進行返修,這一步可以直接手工貼裝一些元件,包括一些大型元件、DIP元件或由于某些原因無法通過貼片機貼裝的元件。

              五:回流焊接

              該工序中主要是利用焊膏熔化產生IMC(金屬間化合物)來連接元件引腳和電路板?;亓骱笭t的最高溫度不應高于250℃,否則很多元件無法承受如此高的溫度而無法熔化。

              六:AOI(在線與離線)

              元器件在回流焊接后固定在PCB上,這意味著SMT組裝任務的基本部分已經完成。但是,組裝好的板子不能直接用于最終產品,除非已經進行了充分的測試和檢查。焊點可能出現如:立碑、掉件、錯位、方向、橋接、空焊料等。

              七:X-Ray

              該工序是對AOI檢測的加強,它能夠透過表面更清晰、更直接地顯示某些缺陷。這不是回流焊接后必須采取的措施。確實質量和可靠性要求比較高產品和質量要求嚴格的產品必須要的流程。

              八:測試

              該工序包括燒錄、老化、光纖信號、ICT測試等等。

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