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              淺析：FR4軟硬結合板PCB的特性
              時間：2021-06-23 10:58:00來源：本站瀏覽次數：660
                  隨著應用場景的增加，市場上普遍使用的硬板PCB已經不能適應越來越多的多樣化需求。在smt貼片加工打樣中也經常出現為適應多種復雜場景的軟硬結合板，這種適合多種...
              隨著應用場景的增加，市場上普遍使用的硬板PCB已經不能適應越來越多的多樣化需求。在smt貼片加工打樣中也經常出現為適應多種復雜場景的軟硬結合板，這種適合多種用途的pcba，最重要的特性是它靈
              活并且可以適應可用空間。
              事實上，它的靈活性保持了硬板中的信號傳輸有點，增加了它使用可選擇性，另外它的一個優勢還在于“輕”，至少比傳統的硬板重量低50%。
              通常，軟硬結合板也以其最佳成本而聞名，因為它們的pcb制造程序與現有的制造能力兼容。
              它們在設計階段和smt加工階段都可以節省時間。
              PCB制造程序
              制造FR4軟硬結合印刷電路板的大致程序如下：
              該過程大致包括以下幾個方面：
              材料切割
              干膜涂層
              自動光學檢測
              褐化
              層壓
              X光檢查
              鉆孔
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              質量控制
              包裝
              在過程中有一個環節是比較重要的，這包括在深度控制銑削過程中檢查以下方面：
              板厚
              樹脂含量
              銑削公差
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