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              分析:Pcba加工中波峰焊工藝的注意事項

              時間:2021-06-10 09:33:01來源:本站瀏覽次數:638

                  Pcba加工中波峰焊工藝的注意事項,其中主要的因素考慮有以下幾點:

              Pcba加工中波峰焊工藝的注意事項,其中主要的因素考慮有以下幾點:

              在波峰焊中的焊料橋接過程中必須分析無數因素。從pcb到工藝分析過程,一切都必須經過徹底調查后才能實施。必須評估的因素是:

              1、引線長度

              焊接時使用的引線長度必須中等,如果太短,將無法到達電容器,或者如果太長,則會導致引腳之間出現織帶。完美的引線長度是可以輕松傳遞熱量的長度。測量幾乎精確尺寸的最佳方法是通過設計和 PCB 厚度的比率。

              2、PCB設計考慮

              引腳數是電子組裝波峰焊設計時要考慮的一個因素。對于橋接兩個或多于兩行的平行引腳的重要性是完美的數字。

              對于細間距,必須確認存在大量垂直方向的引腳,這些引腳會影響橋接的連接器以有效地完成工作。

              3、PCB 組件考慮

              確保正確設置焊接的軸向和徑向分量。的這種對齊有助于避免大多數的焊接問題,提升品質。不適當的定位會導致長度增加,并可能將元件抬離原位。

              4、工藝考慮

              在此過程中,檢查了波長、移動速率和層狀波之間的流量比。隨著比率的上升,PCB 的組成部分上升。波浪的高度小于PCB厚度的一半,以減少湍流的機會。不僅高度比,托盤角度等其他因素,而且輸送機的擺動也必須考慮。

              5、設計考慮

              為了波峰焊銅的最佳設計,該層通過孔直接連接到波片。它適用于適當的熱量流動,有利于充分散熱。

              設計時要考慮的第二件事是引線直徑與 PCB 板的通孔直徑的比值。0.6 的比率最適合波峰焊。

              6、焊料空隙

              焊料空隙非常重要,因為其中的任何問題都會導致 PCB 中出現潮濕問題??障妒呛附舆^程中滯留氣體的小孔,由于大部分 PCB 對濕氣敏感,因此會為接頭釋放氣體,而這種釋放的過程會使焊接處變干。

              7、焊球

              焊球指旨在所需的點上經過波峰焊接工藝后焊點位置的固化焊料。焊球控制助焊劑的應用。它在流量高時抵抗流量,在流量低時促進波浪。因此,它還需要控制pcba貼片加工中的溫度。

              波口與焊接托盤的流道之間的空間非常重要。

              表面貼裝工藝的元器件按鈕側面的高度也是一個重要的smt貼片工裝考慮因素。它影響托盤要求的數量,焊接流程的能力。長寬比是任何缺陷的關鍵組成部分,它阻礙了焊接的流動和另一種波狀變形。

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