印刷電路板設計是表面組裝技術的重要組成之一。本章首先介紹了pcb線路板的特點，其功能與通孔插裝pcb相同，具有高密度、小孔徑、熱膨脹系數低、耐高溫性能好、平整度高等特點.

其次介紹了中小企業在面對客戶設計需求時需要了解哪些具體要求，其次是對于整體設計、中小型電路板的外形一般為長寬比不太大的長方形。該設計規格的優勢在于，smt貼片加工時能夠更好的管控產品的體積，并且在smt加工時能夠更加順利的通過錫膏印刷機，和貼片機的軌道。通過較小的電路板尺寸，就會讓產品更加適用于大批量自動化生產，而且該設計方式一般可以將多塊板組合成一塊板，稱為拼板。也更加有利于產品的貼片焊接。

通過我們前期的文章內容，工程介紹了過孔的設計、定位孔的設計、工藝邊及基準標記的設計、測試點與測試孔的設計及各類smc/smd焊盤設計，包括片狀元器件焊盤、St焊盤、SOP焊盤、plcc焊盤等.