在smt貼片深圳企業中，不少工廠都或多或少會遇到SMT加工工藝上的問題，比如今天我們要討論的CCGA封裝組裝的過程中會遇到的一些PCBA加工工藝上的問題，今天我們一起來分析一下。

概述：

CCGA封裝以及焊點形貌如下圖所示，是CBGA在陶瓷尺寸大于32mm×32mm時的另一種形式。和CBGA不同的是它在陶瓷載體下滿連接的不是焊球，而是90Sn/10Pb的的塑料柱（液相溫度范圍為183~213℃），焊料柱陣列可以是全分布或部分分布。常見的焊料柱直徑約為0.5mm，高度約為2.21mm，陣列典型間距為1.27mm。由于其較大的熱容量，再流焊接時在工藝上有很大的挑戰性。

工藝要點：

CCGA的混裝工藝要點（無鉛焊膏焊接有鉛CCGA）如下。

（1）焊膏印刷

沒有特殊要求，一般選用0.15mm厚鋼網。

（2）貼片

其自對位能力比BGA差很多。一般BGA即使偏位75%，也可以自動校準位置，但CCGA貼片最多允許偏位25%，超過將可能造成焊錫柱與相臨焊盤焊膏橋連。

（3）再流焊接溫度曲線

研究表明，可以采用無鉛焊膏焊接有鉛CCGA，最低焊接峰值溫度應該達到（235±5）℃

測溫熱電偶的固定位置如下圖所示。