在進行SMT貼片加工流程的是時候，難免會遇到一些PCBA盤面污染的情況，一般情況下都是比較容易處理的，但是在PCBA加工廠家中發生此類問題，都是要計算成本的，人力和時間會被一定程度上浪費，所以今天我們就來了解一下如何處理ENIG盤焊劑污染。

不良案例：

ENIG盤上有焦黃色的污點，可以用酒精洗掉或用橡皮擦掉，如下圖所示。

不良原因：

污染點為焊劑的飛濺物，發生在焊料剛凝聚時，如下圖所示。主要原因有：

（1）焊膏吸潮（90%RH下20min就會產生很嚴重的飛濺）。

（2）一般焊劑的活性越高，其濕潤速率越快，越容易發生飛濺。

（3）大尺寸引線下焊膏熔化時，容易飛出焊劑。

解決辦法：

（1）控制車間環境，確保爐前焊膏處于相對濕度低于65%的環境。

（2）延長預熱時間，降低熔點以上升溫速度（對應發生點）。

（3）確保SMT再流焊接排風系統工作良好。焊劑飛濺有時間不可避免，有效的排風往往會把飛起來的焊劑抽走而不是在爐內打轉。