在SMT貼片加工企業能夠看到各類PCBA生產制造中的各種問題，有意外也有疏忽，但是多數問題還是發現出在PCBA生產加工環節，比如今天我們要了解的這個問題，靠近螺柱的BGA焊點斷裂怎么辦？

不良案例：

靠近螺柱的焊點/焊盤斷裂，如下圖所示。

不良原因：

最直接的原因是人工操作不當引起的，最根本原因是設計不合理，

PCBA的分板、壓接、拿板、打螺釘、拆卸元器件過程中，必須注意操作可能引起PCB變形問題，特別是貼有BGA和片容的PCBA。

解決辦法：

（1）設計時應將BGA遠離螺柱布局，距離至少5mm以上，并盡量避免BGA角部靠近螺柱。

（2）嚴格按照工藝紀律和工藝規范進行操作。