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              為什么在焊盤上開金屬化孔會導致冒錫球和虛焊?

              時間:2021-03-17 14:48:41來源:本站瀏覽次數:1265

                  在進行SMT加工貼片過程中,會有很多的不良情況會出現,比如今天我們今天要討論的SMT加工流程中會遇見的問題,焊盤上開金屬化孔會導致冒錫球和虛焊,遇見了要怎么...

              在進行SMT加工貼片過程中,會有很多的不良情況會出現,比如今天我們今天要討論的SMT加工流程中會遇見的問題,焊盤上開金屬化孔會導致冒錫球和虛焊,遇見了要怎么解決呢?一起來了解一下吧。

              不良現象:

              焊盤上開金屬化孔,主要常見于熱沉元器件。

              焊錫流進孔內,一方面可能會引起焊盤少錫或者開焊;另一方面來說,可能在背面形成錫球,影響此面的焊膏印刷,如下圖所示。

               

              不良原因:

              (1)少錫的原因:導通孔毛吸作用,將熔融的焊錫吸進導通孔,從而造成焊盤上的焊錫減少,形成少錫或開焊。

              (2)冒錫球的原因:與元器件的封裝、導通孔的設計、PCB的表面處理工藝、焊膏多少都有關系,比較復雜。

              如果背面孔盤焊盤開大窗,一般不容易形成錫球,如下圖所示;如果開小窗,一般容易形成錫球。

               

              解決辦法:

              (1)將熱沉元器件布局在第二次焊接面。

              (2)合理設計散熱孔的孔位與孔徑。

              (3)優化鋼網開窗設計。

               

              注意:

              單面塞孔與通孔冒錫球機理不完全相同。

              (1)單面塞孔

              錫球來源于單面塞孔孔口的錫。如果單面塞孔的孔口被錫封堵,焊接時由于孔內空氣的膨脹,孔口的焊錫就會噴射出來,黏附在焊盤上,形成錫球,如下圖所示。由于單面塞孔形成的堵孔現象不可控,因而這種“飛”出來的錫球現象也不可控。目前流行的做法就是采用開小窗設計代替單面塞孔設計。

               

              (2)通孔

              所冒錫球總是位于孔上,是焊錫緩慢擠出來的。這種冒錫球現象是可以控制的,通過優化設計,優化鋼網開窗,可以避免。

              設計方面,可以采用大孔徑設計,背面采用開大窗阻焊方式,如下圖所示。鋼網方面可以采用避孔設計并減少韓高量。如下圖所示。


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