在進行SMT加工貼片的過程中，會遇到一些SMT加工工藝上的問題，特別是在PCBA貼片加工廠遇到的各類問題是比較多的，比如今天我們要討論的這個ENIG堵孔壓接時鍍層出現問題，這要如何處理呢？

不良現象：

（1）如果壓針為剛性的，如柱齒形壓接作業時，容易發生ENIG孔鍍層被搓出的情況，如下圖所示。

（2）ENIG的底層Ni層比較硬，壓針與孔的嵌合的包絡面比較窄，如下圖所示，通常情況下ENIG鍍孔與壓接針結合力相對較小。

不良原因：

ENIG鍍層因Ni層比較硬，同時沒有Sn、OSP膜那樣的潤滑作用，如果被壓入的引線屬于剛性的，就很容易使孔的ENIG鍍層被拉搓出甚至拉斷。又由于嵌合處不能隨引線形狀完全變形，因而嵌合力相對比較小。

解決辦法：

ENIG在彈性引線的壓接元器件的壓入孔可以使用，但不能用于剛性、靠柱齒嚙合的壓接元器件的壓接孔鍍層。

注意：

國際上，壓接孔不推薦使用ENIG鍍層。如果使用ENIG鍍層，壓接時應該使用可控制壓力和速度的壓接機。人工壓接由于無法控制壓入速度，有時會用沖擊力進行壓入，這樣很容易拉斷鍍層，存在可靠性問題。