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              冷焊問題原因之一是因為波峰焊托盤設計不合理

              時間:2021-02-25 16:34:17來源:本站瀏覽次數:914

                  在進行電子PCBA貼片加工的時候會常遇到冷焊問題,造成冷焊問題的原因也是多種多樣的,,今天我們就來說一說因為波峰焊托盤設計不合理造成的冷焊。

              在進行電子PCBA貼片加工的時候會常遇到冷焊問題,造成冷焊問題的原因也是多種多樣的,,今天我們就來說一說因為波峰焊托盤設計不合理造成的冷焊。

              不良現象:

              遠離大面積處開窗區的小開窗內的焊點冷焊如下圖所示。

               

              不良原因:

              由于此開窗內的焊點受熱不足,難以焊接。

               

              解決辦法:

              設計托盤開窗時,不僅要考慮到遮蔽的問題,同時也要考慮到受熱的問題。

              (1)元器件布局時,插件盡可能集中布局,可為托盤設計提供先決條件,如下圖所示。

              (2)托盤設計方面,盡量避免遠離打開窗區的小尺寸開窗,這類開窗內的焊點受熱條件很差,可以通過開工藝窗口的方法改進。孤立的開窗,開窗邊緣必須離焊點5mm以上。

               

              注意:

              除了在波峰焊托盤這個問題上需要注意以外,在進行波峰焊接時波峰焊的溫度控制也是極其重要的,一旦出現差錯也會出現冷焊問題,所以在進行PCBA加工工藝的流程上要時刻注意細節。

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