在進行PCBA焊接加工的時候一般都會使用到smt加工工藝流程，那么在進行子板/模塊銅柱引出端組裝時，需要注意那些加工smt工藝呢？今天我們就來了解一下吧。

工藝應用背景：

電源模塊結構如下圖所示，一般采用銅柱式引出端設計工藝，如下圖所示。設計的初衷是為了減少模塊引腳的共面性。實際上，相對于焊球而言，它還具有良好的支撐作用，不會因為引腳少、布局不均勻而導致模塊焊接后與PCB表面不平的現象（焊點因質量不同導致高度不同）。

焊裝的特點：

裝焊存在的主要問題是銅柱與焊點斷開，如下圖所示。

造成這種情況的根本原因是子板的變形，工藝上的關鍵是控制模板不變形或少變形。

變形的原因：

模塊電源實際就是一個小尺寸的、相對較厚的PCBA。焊接PCBA時會發生形變，一般加熱時向上弓，冷卻時向下彎曲。如果吸潮變形會更加嚴重，如下圖所示。

這樣，一般中間焊點會形成似球窩那樣的虛焊，邊上的焊點會被拉斷。如果溫度曲線不合適，在焊接完成后就會出現模塊虛焊問題甚至掉件。即使不掉。在做振動或其他試驗時也很容易出問題。

解決辦法：

1.工藝改進

PCB是一個容易吸潮的材料，因此，應該將模板看做濕度敏感器件并進行干燥、防潮包裝。

2.設計改進

優化引腳布局，盡可能沿短邊布局或沿長邊幾種布局（不要超過25mm），如下圖所示。