在很多的廣東pcba加工廠家當中，0603這類型的電子元器件大家應該都見過，但是在smt加工貼片的過程中，橋連問題也是比較常見的問題了，而今天我想要跟大家討論的是在引出端之間純在錫橋現象，如下圖所示。

不良原因：

1、主要是因為兩端的焊盤間隔小、元器件離板距離小。

2、這次要的原因是焊劑活性比較大。

解決辦法：

一、設計方面

1、嚴格控制波峰焊面小尺寸片式元器件的使用，比如0603以下的封裝最好不要使用。

2、加大焊盤間隔尺寸，如下圖所示。

二、生產現場

推薦使用低活性焊劑。

注意：

在對一些特殊的電子元器件進行smt加工工藝流程的時候需要利用到低活性焊劑的這個特性。

在pcba焊接加工的時候需要合理的利用到一些物料或者輔助焊材的特性，將這些特性與我們所需要進行smt加工貼片的產品進行合理的結合，會得到我們意想不到的結果。