廣東pcba加工廠在進行smt貼片加工服務的時候，可能會遇到這么一個問題，噴純錫處理的PCB，采用有鉛焊膏焊接無鉛BGA時出現虛焊現象，特征為噴錫層與焊球沒有形成結合，如下圖所示。

不良原因：

純錫熔點較高（323.8℃），噴錫涂層又比較厚，如果溫度較低、時間較短，就可能不會熔化并與焊球融合。

不良案例：

某種純錫板，采用了224℃峰值溫度進行焊接，發現很多BGA焊點出現虛焊。

解決辦法：

提高焊接峰值溫度達到235℃。

案例參考：

如下圖所示，在提高溫度后焊接，其焊點切片有所不同。

從上圖中看出焊點A的切片明顯細膩光滑無虛焊等問題，反之焊點B的成型和質量不如焊點A那么好。所以在pcba焊接加工的時候對于某類材料要有充分的認知和了解，在pcba加工流程上也要做好相應的計劃和pcb加工材料的標注，如，加工溫度、在進行操作時需要注意的細節等。