SMT貼片加工廠家在進行PCB貼片加工的時候應該都有遇到過這個問題，在PCBA貼片加工的時候片式排阻開焊，如果碰到了要怎么解決呢？今天我們就來聊一聊。

不良現象：

焊端與焊盤沒有形成彎月面，如下圖所示。

造成不良的原因：

片式排阻也可以稱為點阻排，如果制造的時候“碎片”和“電極浸涂”工藝控制不好，就容易造成端電極鍍層厚度不同，形成類似共面性差的問題。

解決辦法：

一、生產現場

1、適當增加焊膏的厚度。

2、貼片的準確性很重要。

二、設計方面

盡可能減少尺寸S,適當增加四角焊盤的寬度尺寸X1，如下圖所示。

注意：

手機EMI元器件比片式排阻工藝性更差，由于側棱倒圓，更容易發生開焊，應該把焊盤內伸作為一個改進的選項。

貼片smt加工的時候需要對物料有一定的了解，其次需要對PCB板加工的文件很熟悉，能夠準確的調整好貼片的位置，都是在細節下功夫。