在進行智能電子PCBA貼片加工的時候不知道大家有沒有遇到過這個問題，PCB電路板局部凹陷引起的焊膏橋連現象，其實這種情況在工作中還是不太常見的，因為有的PCB板加工時是因為工藝問題出現的不良，但是有的則是有特殊要求才會定制做的，那今天我們就來說說這個問題.

缺陷現象：

壓合式銅基板在銅板挖空處，PCB往往會下陷。這樣在印刷焊膏時，會造成局部焊膏黏連，如下圖所示。一旦焊膏橋連，通孔再流焊接時就會發生焊錫轉移，產生焊接不良。

案例展示：

如下圖所示，這是一盒實際案例，插座下的銅基被掏空，PCB壓合時出現局部凹陷，這樣在后續的使用中通孔再流焊接焊膏印刷時便會出現橋連現象。

缺陷原因：

這個案例非常的特殊，在特定的情況下會產生，一般是不會遇到的。但是這說明了一個問題，焊膏的黏連會引起錫的遷移。有許多BGA的橋連就是因帶走其他焊點的焊錫而發生的，如下圖所示。

各種問題在工作中總是會遇到的，而我們所關注的高端電子PCBA加工行業也是在工藝等級和加工設備上不斷升級，但我們所遇到的PCBA電子貼片加工問題也在不斷推陳出新，所以在以后我們還會繼續分享深圳SMT電子貼片加工和PCBA加工行業相關的文章，還請大家以后繼續關注哦~