焊膏在我們專業SMT貼片加工中是常用到的材料之一。深圳PCBA加工一條龍廠家中也會有一些區分，有的客戶會選擇含鹵的焊膏而有的則會用無鹵焊膏，那生產出來的電子PCBA加工產品自然也會有所不同，為了能夠保證電路板PCBA加工出來的質量，今天我們就來討論一下焊膏應用時常見的幾個問題。

1、印刷時焊膏出現結塊現象，主要見于密封 印刷頭的印刷過程，是由于焊膏焊粉受到四周的摩擦，焊粉表面的氧化物容易被去掉，焊膏越來越干所造成的。對于焊膏，我們希望印刷操作周期內能夠保持性能穩定，焊劑與焊粉不發生反應。 

2、焊錫飛濺主要是焊膏中溶劑沸點比較低引起的。

3、對于LGA的焊接，可以采用無鹵焊膏（活性比較低，濕的殘留物也能夠滿足SIR的要求），但焊接的缺陷如球窩比較高；選用含鹵的焊膏，活性比較強，焊接良率比較高，但可能會有漏電風險。 

4、水溶性焊膏/焊劑。設計水溶性焊膏，就是為了不用VOC類有機溶劑，而能夠采用去離子水進行清洗。水溶性焊劑的配方是按清洗工藝設計的，增加了活化劑，因此使用后必須進行清洗。一般免洗焊膏不采用水溶設計，因為沒有意義，同時有一定的人體危害。能夠用水進行清洗，就一定吸潮，吸潮就會降低絕緣電阻。 

5、免洗焊膏的三防涂覆。一些產品要求高的可靠性，需要進行三防涂覆。問題是，目前絕大多數產品使用了免洗焊膏，那么三防涂覆時還要不要，進行清洗呢？不清洗有什么風險？這是業界一直爭議的一個問題。