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              SMT貼片中測試點與測試孔的重要性

              時間:2020-12-29 10:59:01來源:本站瀏覽次數:1028

                   在SMT貼片的生產中為了保證品質和降低成本,都離不開在線測試,為了保證SMT貼片代工完成后測試工作的順利進行,PCB設計時應考慮到測試點與測試孔的設計。

              在PCB設計的前期除了設計師要從整體上考慮SMB幅畫、尺寸、工藝、拼板工藝、過孔設計、布線等,還需要考慮測試點與測試孔的設計。為什么我們要單獨把測試點和測試孔的設計重點提出來解析,主要

              還是它具有自己本身獨特的重要意義。

                       在SMT貼片的生產中為了保證品質和降低成本,都離不開在線測試,為了保證SMT貼片代工完成后測試工作的順利進行,PCB設計時應考慮到測試點與測試孔的設計。

                       一、接觸可靠性測試設計。測試點原則上應設在同一面上,并注意分散均勻。測試點的焊盤直徑為0.9~1.0mm,并與相關測試針相配套,測試點的中心應落在網格之上,并注意不應設計在PCB光板的邊

              緣5mm內,相鄰的測試點之間的中心距不小于1.46mm。


              測試點之間不應設計其他元器件,測試點與元器件焊盤之間的距離應≥1mm,以防止元器件或測試點之間短路,并注意測試點不能涂覆任何絕緣層,如果我們在SMT貼片加工的過程中沒有做接觸可靠性測

              試對于產品的穩定性是不負責任的。

              二、電氣可靠性測試設計。所有的電氣節點都應提供測試點,即測試點應能覆蓋所有的I/O,電源地和返回信號。每一顆IC都應有電源和地的測試點,如果器件的電源和地的測試點不止一個,則應分別加上

              測試點,一個集成塊的電源和地應放在2.54mm之內。不能將IC控制線直接連接到電源、地或公用電阻上。

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              發,結合生產加工廠的具體實際,給大家分享一些日常中大家可以用到但是容易忽略的工藝細節。希望我們的分享能夠為您提供一些幫助,如有需要請及時與我們聯系。

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