鋼網印刷對于電路板SMT貼片加工的從業人員來說并不陌生，而鋼網開窗對于PCBA焊膏印刷會產生什么影響呢？今天我們就來聊一下PCBA焊膏印刷加工會碰到的一些問題。

焊膏.刮刀移動對于鋼網開窗的方向會影響到焊膏的成績率，這也與填充率和轉移率共同作用的實際焊膏。通常情況下，和刮刀移動方向平行的焊盤上的沉積量是會比較多的，而且表面呈波浪式的不平整的形態，2這是壓力釋放造成的結果；而與刮刀移動方向垂直的焊盤上的焊膏沉積量是比較少的，也會比較寬，這個跟印刷所用的速度有關，如下圖所示。

這個現象說明了鋼網開窗的圖形對填充率有影響，單個開窗內已經刮平的焊膏圖形會受到后續繼續填充的影響，不完全保持“刮平”的狀態，有可能被擠壓而造成鼓起，這點如同界面金屬的偶合現象。

今天就分享到這，以后還會跟大家一起分享一些電路板SMT貼片加工方面和PCBA電子加工方面的問題，希望大家多多支持哦。