在pcba加工工廠進行PCBA貼片加工的時候，有的客戶會提出在部分元器件上加裝散熱片的需求，特別是工業控制PCBA類型，這類產品多數會在高電流電壓環境下工作易發熱，所以需要進行散熱處理，而SMT貼片工廠就會根據客戶的需求進行PCBA散熱片黏貼操作。

散熱片，大多數都是由鋁合金、黃銅或者青銅制作而成，我們常見的的外觀形狀主要有多片狀、板狀等。在使用散熱片的時候大多數情況下都需要在元器件與散熱片的接觸面涂上一層散熱硅脂，這樣可以更有效的讓元器件的熱量傳導至散熱片上，再經過散熱片把熱量散發到周圍的空氣中去。

很多的電子產品PCBA在裝配中都需要用到散熱片粘貼技術。但是在電子產品裝配的過程中，散熱片的粘貼不到位或者技術使用不當的話就會造成散熱片脫落，如果出現散熱片脫落的現象可能會導致電子在產品在使用的過程中影響到其性能和質量。

推薦的粘貼工藝：

1.膠水

Loctite315膠水，Loctite7387活化。

2.工藝

施膠方法如下圖所示，采用鋼網印刷的方法進行涂布。

3.技術要求

（1）涂覆在散熱片上的膠水最佳厚度為0.30mm（12mil）。

（2）涂覆在散熱片上的膠水最佳覆蓋面積為散熱片大小的88%。

4.說明

（1）采用的施膠工藝，必須確保膠水的厚度與覆蓋率。

（2）膠水的涂覆應該留出排氣通道，以免結合面出現氣孔，如下圖所示，采用四孔圖形比較合適。

（3）掉片率可以控制在1000×100^-6內。