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              你知道BGA的角部該如何點膠加固嗎?

              時間:2020-12-17 16:28:26來源:本站瀏覽次數:1137

                  很多深圳PCB貼片廠家有時會被客戶要求對BGA的角部進行加固,而smt加工貼片的過程中對于BGA加固有著一套相應的工藝流程,這樣才能保證一些客戶的工控主板smt加工...

              很多深圳PCB貼片廠家有時會被客戶要求對BGA的角部進行加固,而smt加工貼片的過程中對于BGA加固有著一套相應的工藝流程,這樣才能保證一些客戶的工控主板smt加工質量達到要求。如果在PCBA生產加工完成后提出對BGA進行加固的話,也有相應的SMT加工工藝流程來進行。無鉛焊料降低了BGA封裝的可靠性,特別是抗沖擊與彎曲性能。采用傳統的底部填充工藝需要花費更多的時間,而采用角部點膠工藝可以有效增強BGA的抗沖擊與彎曲性能。

               

              工藝方法有兩種:

              一、再流焊接前點膠工藝

              1.工藝方法

              焊膏印刷→點膠→貼片→再流焊接。

               

              2.工藝材料

              要求膠水在焊點凝固前具有良好的流動性以便使BGA能夠自動對位,也就是具有延時固化性能。市場上已經開發出來的BGA角部固定膠有很多,應根據使用的焊料熔點進行選擇。

               

              3.工藝要求

              (1)前提條件:BGA焊球與邊的最小距離在0.70mm以上。

              (2)角部L形點膠,長度為2~6個BGA球間距。涂4個焊球長度膠粘劑,焊點抗機械斷裂提高18%;涂6個焊球長度膠粘劑,焊點抗機械斷裂提高25%。

              (3)貼片后膠水與焊盤距離大于等于0.25m,如下圖所示。

               

              二、再流焊接后點膠工藝

              1.工藝方法

              焊膏印刷→貼片→再流焊接→點膠。

              采用手工點膠,使用的針頭直徑應滿足下圖的要求。

               

              2.工藝材料

              Loctite 309。

               

              3.工藝要求

              工藝靈活,使用于任何BGA。

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