在討論這個問題前，我們需要先了解什么是密腳器件虛焊，密腳器件虛焊是指元器件的引腳和焊盤沒有形成完好的電連接的現象。這是在PCBA電子產品加工廠中常見的問題，也是很多專業貼片加工的工廠遇到客訴問題最多的原因之一，那為什么有的PCBA代工廠會產生較多的不良，還因此產生客訴呢？因為在眾多導致開焊的原因當中引腳翹起和沒有焊膏導致的缺陷是最為常見的。密腳器件虛焊通常都難以被發現，這是一種危害性相對較為嚴重的缺陷。

虛焊的原因：

造成密腳器件虛焊原因有很多，比如引腳變形、焊膏漏印、可焊性不好、電路板可焊性差、芯吸現象等，這些因素在元器件或者引腳上出現的概率是不確定的，擁有很大的隨機性，所以在工藝上也很難進行控制。

常見的虛焊原因：

（1）焊膏漏印。焊膏量少則總的焊劑也少，因而去除氧化物的能力也就比較差，如果元器件引腳的可焊性不好，就可能導致虛焊。

（2）引腳共面性差，如翹腳，會因焊膏與引腳不接觸而虛焊。

（3）焊盤上有導通孔。

（4）引腳或焊盤可焊性差。

（5）芯吸作用，如果PCB很厚，熱容量大，溫度低于元器件引腳，焊膏熔化后會先沿引腳上爬。

解決辦法：

密腳器件虛焊與設計的關系不大，主要是物料和工藝問題。一般需要在注意以下幾點：

（1）避免焊接前寫程序，因為寫片操作很容易引起引腳變形。

（2）避免開包點料，因為在轉包裝的過程中很容易引起引腳變形。

（3）增加擦網次數和頻率。

在SMT貼片組裝加工生產中，焊膏印刷圖形不全或沒有，是引起虛焊的主要因素。所以，PCBA代工代料加工廠需要嚴格的對密腳QFP、SOP器件焊膏印刷圖形質量的監控是減少虛焊的主要處理措施。