許多PCBA生產廠家在進行PCB加工的過程中，SMT加工生產線在進行波峰焊接后發現焊盤周圍有許多的小錫球，那這種現象是如何產生的呢？原因如下：

形成原因：

小錫球是在波峰焊接的PCBA脫開液態焊錫的時候所形成的，其中形成這種現象的原因也比較多，最常見的有以下幾種：

（1）波峰焊接的時候使用了托架，焊劑在托架和PCB板的夾縫中通常不能完全揮發，這樣容易引起焊錫的飛濺，從而形成小錫珠。

（2）物料保存不到位，在使用前未將PCB進行烘干處理，在吸潮后就會引起焊錫的飛濺。

（3）PCB板上的阻焊劑過于光滑。通常來說，粗糙的表面反而不容易讓錫球黏附。

（4）在波峰焊接的時候使用了氮氣，但是氮氣比空氣在焊接時有更大的幾率會產生焊錫飛濺。

解決辦法：

有的PCBA代工代料工廠會因為預算不足，對物料沒有進行相應存儲和保管，而波峰焊接時出現的錫球多數時候也是因為這個原因。

（1）如果在PCB板存儲時間過長的情況下，在開工前需要把PCB板進行烘干去潮處理。

（2）在開工前預先設置好合適的溫度，確保焊劑可以揮發完全。

（3）使用焊劑前要進行檢查，看看是否為過期產品。

（4）傳送的速度加快有利于減少波峰焊錫球。

（5）可以使用比平時更多的助焊劑，這樣可以減少錫球，但是助焊劑殘留物的量也會相應的增加。

（6）焊錫溫度過高也是形成焊錫飛濺的原因之一，所以需要盡量去控制或者降低焊錫的溫度。