SMT貼片加工生產中，鋼網是最常用到的，在PCBA多層板加工時PCB上的錫膏印刷都要用到，而鋼網的質量也直接影響了SMT貼片廠錫膏印刷的完成質量，就目前來說，鋼網的制造方法主要有三種：電鑄、激光切割還有化學蝕刻。

一、鋼網激光切割的制造方法和特點如下：

（1）孔壁表面相對比較粗糙，焊膏會有70%~75%的轉移幾率；

（2）面積大于等于0.66這是焊膏轉移比較合適的鋼網開窗和側壁面積。

二、鋼網電鑄的制造方法和特點如下

（1）焊膏轉移率會在85%以上的孔壁要表面平滑、呈梯形；

（2）可用在鋼網開窗與側壁的面積比小于0.66、大于0.5的情況。

三、鋼網化學蝕刻的制造方法和特點如下：

（1）化學蝕刻鋼網適用于角位及間距大于等于0.4mm的PCB板印刷；

（2）特點是可一次成型且價格比較實惠便宜，速度還是比較快的。

四、鋼網厚度的選擇

焊膏要達到最好的釋放，就需要在鋼網的開窗面積與側壁面積大于等于0.66，依據以往的加工經歷，這個經驗得出來的數值可以使焊膏轉移在70%以上，這也是根據經驗得出的鋼網的厚度設計依據。在長達近20年的深圳SMT貼片加工經驗中得到的PCBA加工打樣經驗會在以后的文中繼續分享。