在深圳貼片廠的SMT生產線上，有時會出現PCB加工時發生PCB變色但是焊膏未熔化的情況，那這種情況大家遇到過嗎？今天我們就來聊一聊。

焊膏沒有熔化，再次過爐也不能使其熔化。熔化區插座外貼的高溫保護膜從引腳處向插座體上方燒化（膜已經沒有，顏色變灰藍）。其余元器件焊端也比正常焊點偏黑，板面偏黃。當在同一生產線上出現多塊不良后，這種情況應該如何解決呢？

原因：

1.這條產線再流焊接爐的傳送裝置可能存在問題，容易卡板

2.在進入焊接區前板被卡，長時間烘烤，使得PCB變黃、焊膏嚴重氧化，無法形成焊點。

解決辦法：

在現場的人員應該實時關注傳送系統是否存在異常。

此現象也可能發生在以下情形中：

1.如果焊點溫度沒有達到焊膏熔化的最低溫度就會導致焊膏熔化不完全現象。

2.焊膏中焊粉已經氧化（如果使用了過期或超使用期的焊膏）或從冰箱拿出來后沒有解凍直接使用。

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