當PCBA加工完成前，我們不單對整個工藝流程要有自檢和監督程序，在SMT貼片時需要檢驗，SMT貼片加工完成后也需要檢驗，整個SMT的工藝流程都離不開檢驗，檢驗的不止是產品的質量也是企業員工對產品的用心程度。那么對于模板印刷質量的檢測，目前采用的方法主要有目測法、二維檢測/三維檢測。表面組裝印刷檢驗操作步驟如下：

（1）從印刷機上取出印刷完畢的PCB，檢查版面絲印情況，印刷焊錫膏與焊盤應一致，無短路、涂污、塌陷等現象。

（2）錫尖高度不超過絲印高度或覆蓋面積不超過絲印面積的10%。

（3）錫孔深不超過絲印厚度的50%或錫孔面積不超過絲印面積的20%。

（4）焊盤垂直方向和平行方向位移不超過焊盤寬的寬的1/3。

（5）IC、排插等有腳部件的引腳焊盤、錫漿位移應小于焊盤寬度的1/4。

（6）IC、插排等有腳部件的錫漿不能出現短路、污染、塌陷的不良現象。

（7）板面要清潔、無殘余錫漿、雜物。

（8）接板時應戴上防靜電腕帶拿取板邊。

（9）重點檢查IC位置絲印效果。

（10）發現絲印不良，立即會同工程解決。同種絲印不良3次以上時，生產部和工程部應采取改善行動。