在完整的PCBA加工完成前后，都需要進行相應的檢查。不管是在SMT貼片流程還是PCB檢料都是有檢查步驟的，那么問題來了在我們SMT貼片加工后的PCBA應該如何去檢查呢？檢查步驟如下：

（1）檢查版面是否有異物殘留、PCB刮傷等不良。

（2）檢查方向按由左至右、由上到下方向移動PCB，逐一檢查。

（3）元器件不能漏裝、錯裝、空焊。

（4）組件極性不能反貼。

（5）IC、排阻、晶體管等引腳移位不能超出焊盤寬度的1/4。

（6）Chip組件的位移在平行方向和垂直方向不能超出焊盤寬度的1/4。

（7）拿住PCB的板邊，輕輕放在再流焊機的輸送帶上，不能從高處丟下，以防元器件振落。

（8）檢測不良的PCB，貼上標志紙，及時修整、調整。

（9）注意事項：必須佩戴防靜電腕帶作業，操作時拿取PCB板邊，不要用手觸摸PCB表面，以防破壞焊盤上印刷好的焊膏；在貼裝過程中補充元器件時一定要注意元器件的型號、規格、極性和方向。