前面聊了SMT貼片的過程中，免不了會發生一些常見的故障而導致PCBA不良的產生。我們應該怎么樣避免在SMT貼片加工的過程中避免這些故障的出現呢？還有在SMT加工時也會產生一些缺陷，那么我們繼續來聊一聊這些常見的故障缺陷和解決的辦法：（想要閱讀上一篇的朋友請點擊SMT貼片）

（1）元器件移位：貼片膠固化后元器件移位，嚴重時元器件引腳不在焊盤上。產生的原因可能是貼片膠出膠量不均勻，如片狀元器件兩點膠中一個多一個少；貼片時元器件位移或貼片膠初粘力??；點膠后PCB放置時間太長膠水半固化。

   相應解決辦法：檢查膠嘴是否堵塞，排除出貼片膠不均勻現象；調整貼片機工作狀態；更換貼片膠；點膠后PCB放置時間不應太長（小于4h）。

（2）波峰焊后會掉片：固化后，元器件粘結強度不夠，低于規定值，有時用手觸摸會出現掉片。產生原因可能是固化工藝參數不到位，特別是溫度不夠；元器件尺寸過大，吸熱量大；光固化燈老化，膠水量不夠；元器件/PCB有污染。

    相應解決辦法：調整固化曲線，特別是提高固化溫度；通常熱固化膠的峰值固化溫度很關鍵，達到峰值容易引起掉片。對光固化膠來說，應觀察光固化燈是否老化，燈管是否有發黑現象；膠水的數量和元器件/PCB是否有污染，這些都是應該考慮的問題。

（3）固化后元器件引腳上浮/位移：這種缺陷的現象是固化后的元器件引膠浮起來或移位，波峰焊后錫料會進入焊盤下，嚴重時會出現短路、開路。產生的原因可能是貼片膠不均勻、貼片膠量過多、貼片時元器件偏移。

    相應解決辦法：調整點膠工藝參數、控制點膠量、調整貼片工藝參數。