評估PCB基材質量的相關參數主要有玻璃化轉變溫度Tg、熱膨脹系數CTE、PCB分解溫度Td、耐熱性、電氣性能、PCB吸水率。設計合格的PCB電路板對于PCBA加工的品質有著非常大的要求.

一、玻璃化轉變溫度Tg

聚合物在某一溫度之下，基材又硬又脆，稱玻璃態：在這個溫度之上，基材變軟，機械強度明顯變低。這種決定材料性能的臨界溫度稱做玻璃化轉變溫度Tg。

Tg溫度過低，高溫下會使PCB變形，損壞元器件。選擇基板材料一般要求:

1、應高于電路工作溫度:

2、無鉛工藝要求高7(7≥170℃)

二、熱膨脹系數( Coefficient of Thermal Expansion，CTE)

CTE定量描述材料受熱后膨脹的程度。

CTE定義:環境溫度每升高1℃，單位長度的材料所伸長的長度，單位為10°/℃C

計算公式式中，a2為熱膨脹系數:b為升溫前原始長度:△為升溫后伸長的長度:△T為升溫后前的溫差。

SMT貼片要求低CTE。無鉛焊接由于焊接溫度高，要求PCB材料具有更低的熱膨脹系數。特別是多層PCB電路板，其Z方向的CTE對金屬化孔的層耐接性影響很大。尤其在多次接或返修時經過多次膨脹、收縮。會造成金屬化孔層斷裂。