SMT貼片加工其實不僅僅是焊接這么簡單的事情，元器件的布局是否合理的要求。在設計過程中要對元器件進行合理的布局作出規劃，以保證PCBA加工的順利進行，不至于因為排樣問題而延誤加工。不同的

SMT工藝對元器件有不同的要求，那么要求是什么？

一、均衡分布

在回流焊過程中，高品質的SMT元件的熱容會大于一般元件的熱容，造成局部溫差甚至虛焊。保持分布平衡可以避免SMT芯片加工過程中出現的這一問題，同時也可以保持PCBA板的分布平衡。

二、排列方向

在實際的貼片加工中，還需要確定貼片元件的排列方向。盡量保持方向一致和特性方向一致，以便于后續安裝、焊接和測試，特別是組件數量和打印方向必須一致。

三、發熱元器件

不同部件的接觸會影響其他部件，如加熱部件。加熱部件一般放置在角落和通風處，以便于散熱。加熱元件必須用其它引線或支架支撐，印刷電路板表面之間應保持一定距離，最小距離不應小于2mm，否則會

影響電路板的質量。

四、溫度敏感元件

在安裝施工過程中，如果我們遇到不同溫度變化敏感信息元件，一定要選擇遠離發熱元件，如三極管、集成系統電路、電解電容器等，遠離大功率元件、散熱器、大功率電阻。

五、可更換和可調部件