關于高溫高濕對PCB電路板有哪些影響？今天有新的客戶咨詢問到了這個問題，剛開始我覺得大家可能都理解，但是后面又有一位客戶問到了這個問題，所以在這里靖邦電子小編就跟大家一起來分享一下：關

于高溫高濕對PCB電路板有哪些影響的內容。

1、PCB裸板是否可測高溫高濕 +75度 95%，依據標準？ 國標是不能超過+55度，95%

   答：裸板一般的高溫高濕條件為+65度 85%, 或是+85度 85%. 對應的規范度 IPC-650.

2、功能IC涂敷三防漆是否可降低高溫高濕測試風險？

  答：是的，underfill對高溫高濕有很大的幫助。

3、交換驗證是否就可證明是IC工藝焊接問題?

   答：不行，更換IC這個操作有太多的side effect，建議直接將不良品做FA，找出失效原因。

4、濕度對工藝焊接有哪些/多大的影響呢？

   答：很大的影響。高溫高濕對產品會有絕對的影響。

高溫會引起PCB電路板板的應力釋放最終造成變形，也會對某些不耐高溫的pcb產品材料產生脆化的作用。另外升溫及降溫的速度快慢都會對使用不同膨脹系數的產品造成不同應力的拉扯影響。
濕度除了會對金屬零件產生氧化之外，也是電子游離(electromigration)的催化劑。

對某些細間腳或是高密度的BGA零件，高溫高濕再加上助焊劑的揮發，會造成請問的短路現象，可能會消耗備用電池的電量，對某些零件可能造成誤操作。

所以，由此可見，我們做為PCBA加工廠不僅僅要對PCB電路板的產品負責，更要在SMT貼片加工中對高溫高濕進行一定的控制。

現在隨著產品的精度越來越高，有的航天科技和產品對于元器件的物料保存也有很大的要求，那么就不僅僅是PCBA的環節了，所有的品控環節都要往前延伸。