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              PCBA免清洗生產工藝控制

              時間:2019-12-19 11:26:12來源:本站瀏覽次數:2085

                  PCBA加工后免清洗是一個系統工程,從PCB設計到SMT生產過程都須嚴格要求,要盡量避免生產制造過程中造成人為的污染。在免清洗工藝設計和工藝管理控制上要有切實有...

              PCBA加工后免清洗是一個系統工程,從PCB設計到SMT生產過程都須嚴格要求,要盡量避免生產制造過程中造成人為的污染。在免清洗工藝設計和工藝管理控制上要有切實有效的措施。

              一、制造過程中污染物的來源分析

              1、組裝前元件和印制板帶來的污染物。還有檢驗、包裝、運輸過程中帶米的污染物。

              2、產生污染環境溫度、濕度、環境氣氛會使元件和印制板受潮、氧化:空氣中和工作臺、工具表面的灰塵造成污染。


              二、免清洗工藝管理控制措施

              免清洗工藝,必須確保組裝前PCB與元器件滿足所要求的清潔標準:確保助焊劑和焊膏符合免清洗的質量要求:在制造過程的每道工序中避免發生污染:必要時采用氮氣保護焊接等。

              1、采購合格的元器件,不要提前打開元件和PCB的密閉包裝,組裝前檢查PCB與元器件的清潔度,并檢查是否受潮,必要時進行請洗和干燥處理。

              2、在元器件、電路板等原材料的管理、傳送過程中,印刷焊膏和smt貼片操作時,要求拿PCB的邊緣或帶手套,應避免手直接接觸,防止手汗、指紋等污染PCB。

              3、波峰焊工藝中,對于可靠性要求較高的電子產品,應使用低固含量弱有機酸類型的助焊劑,并在焊接過程中采用氨氣保護。助焊劑使用噴霧式涂履方式,在保證焊接質量的前提下,盡可能降低助焊劑的涂

              覆量,使助焊劑的焊后殘留量達到最低水平。

              4、對于一般電子產品中的PCBA電路板,可以選用中活性低殘留松香助焊劑(RMA)。這種類型的助焊劑一般不需要氮氣保護。助焊劑的涂覆盡量采用噴霧式和超聲霧化式,以控制助焊劑量。

              5、定期檢測波峰焊錫鍋中焊料合金的組分及雜質含量(有鉛焊接不應超過6個月,無鉛焊接每月檢測一次),若不符合要求必須初底更換。

              6、免清洗焊膏印刷模板開口縮小5%6~106,提高印刷精度,避免焊音印到焊盤以外的地方。


              7、一般情況免清洗工藝不能使用回收的焊膏。

              8、印刷后盡量在4h內完成再流焊。

              9、生產前必須測量實時溫度曲線,使其符合工藝要求。細致調整波峰焊機/回流焊爐的溫度曲線,使助焊劑的活性在焊料合金熔化前和界接時達到最位狀態,提高焊接質量手工補焊和返修應使用免清洗焊絲和

              免清洗助焊劑。

              10、手工補焊和返修后應立即將漫流到焊點以外、沒有被加熱的助焊劑擦洗掉,因為沒有加熱的助焊劑具有腐蝕性。
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