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              返工與手工焊接常見不良

              時間:2019-12-10 10:31:26來源:本站瀏覽次數:2370

                  返工在SMT加工廠也俗稱返修,它與貼片加工過程中的維修有本質的不同。返工一般指通過使用原有SMT工藝或替代SMT加工工藝,對不合格產品進行再加工并確保加工質量...

              返工在SMT加工廠也俗稱返修,它與貼片加工過程中的維修有本質的不同。

              返工一般指通過使用原有SMT工藝或替代SMT加工工藝,對不合格產品進行再加工并確保加工質量完全符合圖紙或技術規范的要求。而維修是指使有缺陷的產品恢復功能的行為,不能確保修復后的產品符合適

              用圖紙或技術規范。

              返工不是一個標準的工藝,因為返工基本上是對完成品進行一定的問題處理,是對PCBA進行維修。因此,本章不詳細介紹有關封裝的返修技術,感興趣者可以學習一下IPC-7711,它提供了一種基本的方法。

              下面僅對返修中遇到的一些主要風險問題進行簡要介紹。

              一、返工工藝目標

              1、非破壞性工藝(在任何組裝或返工過程中,不應對PCB、相鄰元器件及要拆除的元器件造成損傷)。

              2、可控、可靠、可重復的工藝(為了獲得一致的可接受的結果,應有受過培訓的操作員重復使用這種工藝,必要時可以對其進行調整)

              3、有效率的工藝(在生產環境中能快速容易地進行的工藝,不需要有時間上的停頓)。


              二、返工程序

              返工包括很多內容,通常的任務是更換元器件。

              元器件更換過程包括拆除元器件、整理焊盤、元器件安裝三個基本程序,有時還需要考慮電子組件的結構零件、數形涂覆的去除和更換。

              三、元器件拆除

              每項返修程序都有其特點和注意事項,這些取決于特殊操作、元器件(引線端子的設計、尺寸、主體材料等)、元器件的貼裝位置(相鄰元器件、易接近、基板類項、熱容量等)及操作員的技能水平。元器件的拆

              除程序如下:

              1、表面貼裝元器件

              (1)如需要,預熱PCBA和或元器件。

              (2)以快速可控的方式均勻地加熱焊點,使所有焊點同時熔化。

              (3)注意避免對元器件、板子、相鄰元器件及焊點造成熱或機械的損傷。

              (4)在焊點重新凝固之前,迅速從板子上拆除元器件。

              (5)整理焊盤以待重新安裝元器件。

              2、通孔元器件

              方法一,用真空法一次清除元器件的一個焊點:

              (1)如需要,預熱PCBA和/或元器件。

              (2)注意避免對元器件、板子、相鄰元器件及焊點造成熱或機械損傷。

              (3)邊搖晃邊抽真空,清除焊料。

              (4)檢查孔壁和焊盤是否有損傷。

              方法二,用小型錫槽或小型選擇性波峰焊方法拆除元器件:

              (1)在小型錫槽上熔化所有焊點。

              (2)拆下舊元器件,并立即插入新的元器件,或清理焊盤以備稍后安裝。
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