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              回流焊浸潤溫度與時間的把控

              時間:2019-12-09 09:56:48來源:本站瀏覽次數:2384

                  在SMT加工中最常用的一個設備就是回流焊,講到回流焊就需要了解這個設備的浸潤區。浸潤區也稱為回流焊的預熱區,是SMT貼片的溫度曲線形狀設置的關鍵,是不同焊膏...

              在SMT加工中最常用的一個設備就是回流焊,講到回流焊就需要了解這個設備的浸潤區。浸潤區也稱為回流焊的預熱區,是SMT貼片的溫度曲線形狀設置的關鍵,是不同焊膏、不同產品溫度曲線的差異所在。

              其作用主要有三個:使焊劑中的溶劑揮發,使焊劑活化并去除被焊接金屬表面氧化物:

              減小焊接時PCBA各部位的溫差。




              浸潤區參數的設置,除了考慮PCBA的溫度均勻性外,焊劑的有效性也是個重要考慮因素。助焊劑從100℃起就具有比較明顯的活性,溫度越高,反應越快,如150℃時的反應速度比100℃時高出一個數量級。

              去除被焊接表面的氧化物的過程主要發生在150℃到焊膏開始熔化這段時間,是助焊劑的主反應區。因此,控制焊劑活性的有效性就是需要監控150℃到焊膏熔化這段時間。對于SAC305焊膏,浸潤參數的設置

              如下:

              (1)浸潤開始溫度(Tma),通常按150℃來設置(對于有鉛工藝,按100℃設置)。

              (2)浸潤結束溫度(Tmx),通常按200℃來設置(對于有鉛工藝,按150℃設置)。

              (3)浸潤時間(T),一般在60~1208。只要PCBA在進入再流焊階段前達到基本的熱平衡即可,在此前提下,時間越短越好。

              為什么選擇150℃這個溫度呢?因為一般的阻封器件的鑄模溫度在150~160℃,那么在此溫度下塑封的QFP、BGA等器件可以認為是無變形的。這種情況下,元器件電極與焊膏沒有分離,一定程度上可以有效

              地隔離熱風對電極下焊膏焊粉的氧化對于PCBA而言,從進入再流焊接爐到焊錫粉熔化,稱為預熱段。我們之所以把預熱段劃分為升溫區和浸潤區,主要是為了更好地控制焊劑助焊功能一一焊點熔化之前持續

              有效的助焊能力和防再氧化能力對于有鉛焊接工藝或混裝工藝,由于浸洞溫度比較低,器件的變形還不是很明顯,浸潤時間對焊劑活性的影響也比較小,因此,可以不做重點的監控,通常把100~150℃之間

              的時間作為SMT貼片加工工藝監控項即可。經驗表明,對于有鉛工藝,這個時間窗ロ比較大,一般的焊膏不超過3min都是可以的。但是,對于無鉛工藝而言,150~-200℃范田之間的時間對助焊劑的影響很

              大,必須進行監控。

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