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              貼片加工中常見的0.4~0.5mm間距QFN工藝

              時間:2019-12-02 14:46:24來源:本站瀏覽次數:2679

                  QFN器件的焊點為“面面”結構,主要SMT貼片加工焊接不良為橋連和虛焊(開焊)

              一、工藝原理

              QFN器件的焊點為“面面”結構,主要SMT貼片加工焊接不良為橋連和虛焊(開焊),

              QFN工藝控制的難點在以下兩方面:

              (1)焊縫厚度決定信號焊盤可接受的焊膏量。為了減少橋連,通常傾向采用0.12mm厚的模板及熱沉焊盤75%以上的焊膏覆蓋率,便獲得40um以上厚度的焊縫。

              (2)信號焊盤上焊膏的沉積量。QFN的引腳焊盤尺寸比較小,大多在0.20~0.22mm×045

              0.50mm內,往往模板開口面積比在可接受的0.66左右,容易少印。為了確保在焊縫厚度提高的情況下不少印,建議PCBA加工廠家采用納米涂覆模板。

              二、基準工藝

              1 、0.4mm QFN

              0.10mm厚模板,內排焊盤(非邊盤)開口0.18-0.20mmx045mm。模板面積比為069。

              2、0. 5mm QFN

              0.13mm厚模板,內排姆盤(非邊姆盤)開口0.20-0.22mmx045mm。模板面積比為057。

              三、接受條件

              1、可接受條件

              ①焊膏圖形中心偏離焊盤中心小于0.05m。

              ②焊膏量為30%~-220%(采用SPI)。

              ③焊膏覆蓋面積大于等于模板開口面積的70%。

              ④無漏印(包括殘缺)、無擠印、無拉尖,表面平整。


              2、不接受條件

              ①焊膏圖形中心偏離焊盤中心大于等于005mm。

              ②圖形焊盤量超出30%~220%范圍外(采用SPI)。

              ③焊膏覆蓋面積小于模板開口面積的70%。

              ④漏印、擠印、拉尖。

              以上是深圳市靖邦科技有限公司 www.carapupa.com為您提供的關于貼片加工中QFN焊接中要注意的問題點。深圳市靖邦科技有限公司能夠給你提供優質的PCB制造、SMT貼片加工元器件代采服務,PCBA包工

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