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              各種檢測技術測試能力比較與組合測試策略

              時間:2019-11-22 10:52:11來源:本站瀏覽次數:2360

                  smt加工中的各種檢測技術測試能力的比較。AOI和AⅪ主要進行外觀檢查,如橋接、錯位、焊點過大、焊點過小等,但無法對器件本身問題及電路性能進行檢查。其中AXI能...

              (1)smt加工中的各種檢測技術測試能力的比較。AOI和AⅪ主要進行外觀檢查,如橋接、錯位、焊點過大、焊點過小等,但無法對器件本身問題及電路性能進行檢查。其中AXI能檢測出BGA等器件的隱藏焊點,

              及貼片加工后焊點內的氣泡、空洞等不可見缺陷。

              ICT和飛針測試注重于電路功能和元器件性能測試,如虛焊、開路、短路、元器件失效、用錯料等,但無法測量少錫和多錫等缺陷。ICT測試速度快,適合大批量生產的場合;而對于組裝密度高,引腳間距小等

              場合則需使用飛針測試。


              (2)組合測試策略?,F在的PCB當雙面有SMD時是非常復雜的,同時器件封裝技術也日趨先進,外形趨向于棵芯片大小,這些都對SMT的板極電路檢測提出了挑戰。具有較多焊點和場合,但沒有任何一種測試

              方法能完全將電路中所有缺陷檢測出來,因此需要采用兩種甚至多種

              ①AO1+ ICT。 AOL與ICT結合已經成為生產流程控制的有效工具使用AOI的好處有很多如降低目檢和ICT的人工成本、避免使CT成為提高產能的瓶頸甚至取消ICT、縮短新產品產能,提升周期等。

              ②AXK+功能測試。用A檢驗取代ICT,可保持高的功能測試的產出率,并減少故障診斷的負擔。值得注意的是,AI可以檢查出許多能由ICT檢驗的結構缺陷,AXI還能查出一些ICT

              查不出的缺陷。同時,雖然AXI不能查出組件的電氣缺陷,但這些缺陷卻可在功能測試中檢出??傊?,這種組合不會漏掉制造過程中產生的任何缺陷。一般來說,板面越大、越復雜,或者探查越困難,AXI在經

              濟上的回報就越大。

              ③)AXI+ICT。AXI分層法與ICT技術相結合是理想的,其中一個技術可以補償另一個技術的缺點。

              AXI主要集中檢測焊點的質量,ICT可決定元件的方向和數值,但不能決定貼片加工焊點是否可接受,特別是大的表面貼裝元件包裝下面的焊點。

              通過使用專門的AXI分層檢查系統,能夠減少平均40%的所要求的節點數量。ICT節點數的減少,降低了夾具的復雜性和成本,也得到了更少的誤報。使用AXI也將ICT處的第一次通過合。
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