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              保證pcb貼裝質量的三要素

              時間:2019-11-13 12:58:26來源:本站瀏覽次數:2462

                  元器件正確要求各pcb裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產品的裝配圖和明細表要求,不能貼錯位置。貼裝的位置準確元器件的端頭或引腳均和...

              元器件正確要求各pcb裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產品的裝配圖和明細表要求,不能貼錯位置。

              貼裝的位置準確元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形盡量對齊、居中,還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。元器件貼裝位置要滿足SMT貼片加工工藝要求。兩個端頭的Chip元件、翼形引腳與J形引腳器件、球形引腳

              器件的貼裝位置要求如下。

              1、兩個端頭無引腳Chip元件。兩個端頭無引腳Chip元件自定位效應的作用比較大,貼裝時元件寬度方向有1/2以上搭接在pcb的焊盤上,長度方向兩個端頭只要搭接到相應的焊盤上并接觸焊膏圖形,如圖1所示


              再流焊時就能夠自定位;但如果其中一個端頭沒有搭接到焊盤上或沒有接觸焊膏圖形,再流焊時就會產生移位或立碑,如圖2所示。


              2、翼形引腳與J形引腳器件。對于SOP、 SOJ、 QFP、PLCC等器件,其自定位作用比較小,貼裝偏移是不能通過再流焊糾正的。如果貼裝位置超出允許偏差范圍,必須進行人工撥正后再進入再流焊爐焊接。同

              時貼片加工廠應及時安排技術員修正貼裝坐標。翼形與J形引腳器件的貼裝位置要求如圖3和4所示。


              ●引腳寬度方向與焊盤的搭接尺寸: P > 引腳寬度的3/4
              ●引腳長度方向:引腳的跟部和趾部在焊盤上。

              3、球形引腳器件。由于BGA、 CSP等球形引腳器件的焊盤面積相對于元件體的面積比較大,定位效應非常好,因此,只要滿足以下兩點即可(見圖5)


              ●BGA的焊球與相對應的焊盤一一對齊。

              ●焊球的中心與焊盤中心的最大偏移量小于1/2焊球直徑。

              4、壓力(貼片高度)合適

              貼片壓力相當于吸嘴的Z軸高度,軸高度要恰當、合適。

              Z軸高度過大,相當于貼片壓力過小,元器件焊端或引腳沒有壓入焊膏,浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在傳遞、貼片和再流焊時容易產生位置移動;另外,由于Z軸高度過大,貼片時元件從高處扔下,相

              當于自由落體下來,會造成貼片位置偏移。Z軸高度過小,相當于貼片壓力過大,焊膏擠出量過多,容易造成焊膏粘連,再流焊時容易產生橋接,同時也會由于焊膏中合金顆?;瑒?、造成位置偏移,

              嚴重時會損壞元件,最終導致整個PCBA貼片流程出現品質問題。

              正確的Z軸高度要求元件底面與PCB焊盤上表面之間的距離(H)約等于焊膏中最大合金顆粒的直徑,如3號粉的最大顆粒為 ?45μm, H≈5oμm的吸嘴高度最合適, 
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