我國大多企業使用環氧絕緣清漆作為三防涂覆材料，采用傳統的浸潰、刷涂、噴涂工藝。由于軍品的產量比較小，很多SMT貼片加工廠為了節約成本采用手工操作。手工操作的主要缺點是不容易草握涂覆

層的厚度，均勻性不好，一致性差：遮蔽的問題通常采用貼膠帶遮蔽，但對于高大的異形零部件不容易解決：另外，貼片加工廠采用手工操作必須是在開放的空間內操作，有比較大的污染，也對操作者及環境

不利。隨著科技的發展，目前已經有不少企業購買了選擇性涂覆設備，采用自動選擇性涂覆工藝。

涂覆工藝流程無論是手工浸、刷、噴、還是選擇性涂覆工藝，其工藝流程都是相同的。工藝流程如下:

焊后測試合格的組裝板清洗一清潔度檢測一干燥一三防漆的涂覆一固化一檢測與維修三防工藝還要特別注意工藝控制和工序的連續性:整個焊接、清洗、干燥和三防工藝應安排在一個班上完成。連貫起來做，

對提高質量和合格產品直通率有好處。因為空氣中的灰塵、微生物、潮氣(尤其夏天空氣濕度大)都對質量有影響。

(1)組裝板清洗

清洗的目的在于去除電路板表面、器件表面及底部、過孔及引腳之間的焊料和助焊劑殘留物，以及制造過程中帶進來的污染物，避免潛在的腐蝕危險，同時提高涂料與PCBA的結合強度。

清洗方法有溶劑清洗、水清洗、半水清洗。具體采用哪一種方法，需要根據電子產品的可靠性要求、焊接時采用的助焊劑性質，以及殘留物的具體情況來選擇。一般而言，對于產品和高可靠要求的產品，

SMT貼片加工焊接時采用水溶性助焊劑，焊后采用水清洗的效果最好。水溶性助焊劑的可焊性非常好，但對焊點有腐蝕作用，焊接后必須馬上清洗(最多不超過2h)，清洗后立即修板(用水溶性助焊劑和水溶性焊

錫絲)，修過的組裝板必須在2h內再清洗PCBA清潔度的檢測一般需要用歐米伽(9)儀等測量儀器對完成清洗的PCB進行Na離子污染度測量:另外，通常還要采用梳形試件測試表面絕緣電阻。

關于免清洗的問題:

免清洗不是沒有殘留物。而是殘留物比較少、不吸水，絕緣電阻滿足要求。但國內一些SMT貼片加工廠沒有嚴格控制焊接材料的質量，免清洗的工藝條件和工藝控制都達不到要求，造成采用免清洗又要清洗。

結果又清洗不干凈。這就像在一個沒有清潔?；蛟谝粋€沒有平的墻上噴涂漆一樣，噴漆后的效果可想而知。因此，在目前條件下，建議三防電子產品采用清洗工藝。

(2)干燥

水清洗后的于燥對三防工藝非常重要。干燥不徹底，會影響三防質量。

(3)三防漆的涂覆

采用自動涂敷設備將三防涂料高效、均勻地涂敷到電路板的表面，使其形成一層保護膜，以起到防護作用。自動化設備可提高涂覆的均勻性和一致性，減少涂料的浪費和對環境的污染。

(4)固化

需要根據涂料的種類選擇熱固化或紫外固化設備。

要求在短時間內使涂料干燥固化，形成涂層薄膜。大多熱固型涂覆材料的固化條件為120C下5-10min；Uv(紫外線)固化要求暴露在紫外線中的時間控制在10-20s，固化條件為120℃下5～10min。要注意，某些

涂料在固化過程中會釋放可燃性氣體，要考慮到防爆向題。

小批量生產可選擇立體烘箱；大批生產大多采用流水式固化爐，其結構與空氣回流爐相同。

通常通過對涂層的厚度、均勻度及致密性的檢測來調整涂覆過程的工藝參數，使其達到相關的標準。同時，根據檢測結果對不能滿足要求的涂層進行去除或修補。另外，維修的內容也包括對那些性能指標不合

格的PCBA進行器件的調整、測試及更換等處理。